CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS: Condutividade: 1,6 W/m.K Consistência Grau NLGI: 2 Penetração (mm/10): 265~295 Densidade: 2,4 ± 0,1g/mL Cor: Cinza Embalagem: Seringa 2g PRINCIPAIS APLICAÇÕES Indicada para uso onde haja necessidade de eliminação de calor mais eficiente, como em CPUs, processadores de alto desempenho, fontes geradoras de calor, termopares, resistências, montagens de semicondutores e outros componentes. TRANSPORTE E ARMAZENAGEM Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO Limpe a superfície com lenço umedecido TS Cleaner ou Álcool Isopropílico Implastec. Aplique a Thermal Silver sobre o processador ou componente. Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada.
Nós ultilizamos cookies para garantir que você tenha a melhor experiência em nosso site. Se você continuar a usar este site, presumiremos que você está satisfeito com isso.